互聯(lián)網(wǎng)公司入局芯片已成常態(tài)，但是鮮有涉足終端芯片。畢竟手機(jī)和PC端的芯片局上都是高玩選手，高通、聯(lián)發(fā)科、三星、蘋(píng)果、華為、英特爾等研發(fā)得早，技術(shù)壁壘高，資金又雄厚。

而谷歌，卻決定自研終端SoC芯片。近期不少媒體報(bào)道，谷歌移動(dòng)端的首款SoC芯片已于最近成功流片，預(yù)計(jì)2021年將搭載在自家Pixel手機(jī)和筆記本電腦Chromebook中。

據(jù)悉，芯片代號(hào)是“白教堂”(Whitechaple)，由谷歌和三星聯(lián)合開(kāi)發(fā)，采用5納米工藝，還集成了Visual Core AI視覺(jué)處理器。同時(shí)，該芯片針對(duì)機(jī)器學(xué)習(xí)進(jìn)行優(yōu)化，并增強(qiáng)Google Assistant的功能，以更好地支持與AI和機(jī)器學(xué)習(xí)相關(guān)的功能。

很明顯，谷歌依然意在AI，其他互聯(lián)網(wǎng)巨頭或許不需要執(zhí)著于手機(jī)處理器，但是谷歌有安卓。“安卓操作系統(tǒng)+白教堂芯片”為谷歌帶來(lái)美好的想象空間，橫向看，似乎直接對(duì)標(biāo)蘋(píng)果的“iOS操作系統(tǒng)+A系列芯片”，終于，谷歌也開(kāi)始蘋(píng)果化了嗎?

表面上看，谷歌的確想有所作為。于谷歌而言，從云到邊再到端的AI芯片，至此都整合齊全了。前有面向數(shù)據(jù)中心的云TPU、后有面向邊緣設(shè)備的Edge TPU，如今又加入了面向移動(dòng)端的SoC芯片。

就筆者了解的情況，谷歌自研AI芯片TPU，更多的是為了降低自身算力成本，也為了更好地配合AI算法，而且并不對(duì)第三方銷(xiāo)售，只是自給自足。而移動(dòng)端芯片主要是為了硬件體驗(yàn)，以手機(jī)為例，安卓手機(jī)全球占比超過(guò)80%，在各廠商都鉚足了勁強(qiáng)化AI功能時(shí)，谷歌也希望在操作系統(tǒng)的基礎(chǔ)上提供更好的AI體驗(yàn)，再加上自信的AI算法，形成軟硬件閉環(huán)，豈不美哉?更何況還有老朋友三星的支持，設(shè)計(jì)制造，看起來(lái)門(mén)檻沒(méi)有那么高，難度相對(duì)可控。

然而，谷歌的舉動(dòng)看起來(lái)很美，但現(xiàn)實(shí)是有點(diǎn)尷尬，我們?cè)賮?lái)細(xì)品一下。

首先看一下手機(jī)處理器市場(chǎng)做個(gè)參考，根據(jù)Counterpoint報(bào)告，2019年智能手機(jī)應(yīng)用處理器芯片出貨量排行榜中，前五名分別是高通(33.4%)、聯(lián)發(fā)科(24.6%)、三星(14.1%)、蘋(píng)果(13.1%)和華為海思(11.7%)。谷歌要在這五家企業(yè)中爭(zhēng)奪份額，難度可想而知。

當(dāng)然谷歌也計(jì)劃自產(chǎn)自銷(xiāo)，用于旗下Pixel手機(jī)，但是Pixel銷(xiāo)量不佳，在手機(jī)市場(chǎng)上份額太小。不像蘋(píng)果、華為、三星不僅擁有自家手機(jī)處理器芯片，在手機(jī)領(lǐng)域還三足鼎立。

再看電腦端的芯片市場(chǎng)，眾所周知，英特爾固若金湯，目前蘋(píng)果電腦也使用英特爾。近日又有媒體曝出蘋(píng)果計(jì)劃將于明年開(kāi)始銷(xiāo)售搭載自研處理器的Mac電腦，且看明年谷歌和蘋(píng)果的表現(xiàn)。

如果明年谷歌正式推出移動(dòng)端芯片，一鳴驚人、或者由此產(chǎn)生創(chuàng)新的人工智能手機(jī)當(dāng)然值得祝賀，假設(shè)效果并不拔群，谷歌又將如何抉擇?畢竟研發(fā)、流片都花費(fèi)巨大，縱使谷歌向來(lái)大野心大投入，也需要考慮回報(bào)盈收的平衡。

但是，這對(duì)于谷歌來(lái)說(shuō)，卻也是不得不進(jìn)行的舉措，未來(lái)人工智能時(shí)代，軟硬件一體化是大勢(shì)所趨，所以自研芯片更多的是谷歌在方向性上的考量，總結(jié)來(lái)看，谷歌正在蘋(píng)果化的道路上。

蘋(píng)果在移動(dòng)端時(shí)代就想清楚了一件事情，就是要把硬件和軟件形成閉環(huán)，商業(yè)模式也是以此為基礎(chǔ)。緊接著，微軟在云時(shí)代把軟硬結(jié)合想清楚了，集結(jié)強(qiáng)大的軟件體系打包出售云服務(wù)，微軟也在秘密打造AI芯片，谷歌云卻在競(jìng)爭(zhēng)中落后，B端服務(wù)能力有所欠缺。

從阿爾法狗開(kāi)始，谷歌的AI實(shí)力傳遍全球，然而面對(duì)人工智能時(shí)代，如何商業(yè)化、攫取更多利潤(rùn)仍是難題。隨著人工智能的前進(jìn)，谷歌軟硬結(jié)合的商業(yè)動(dòng)作更加明顯了，最終將觸角伸到終端芯片產(chǎn)品，也可以看做是一個(gè)全場(chǎng)景布局的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

或許人工智能短時(shí)間內(nèi)還不能掀起移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、PC互聯(lián)網(wǎng)那樣猛烈的風(fēng)潮，但是硬件軟件一體化的趨勢(shì)是產(chǎn)業(yè)共識(shí)。或者用業(yè)內(nèi)人士的話來(lái)說(shuō)，是硬件“透明化”、存儲(chǔ)“云化”，用戶需要的其實(shí)是服務(wù)體驗(yàn)。你不會(huì)想著先買(mǎi)一套AI硬件，還要再買(mǎi)一套AI軟件來(lái)組裝，比如一款智能翻譯硬件，當(dāng)然是啟動(dòng)產(chǎn)品直接自行翻譯，沒(méi)有再折騰個(gè)翻譯軟件來(lái)適配的道理。

在PC時(shí)代，軟硬件涇渭分明，完全分離，還記得電腦城那些年50元裝機(jī)的日子嗎，換硬件換軟件非常頻繁。到了移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，軟硬件開(kāi)始一起出售，安卓操作系統(tǒng)免費(fèi)，廠商可以自行封裝改良，用戶偶爾刷機(jī);蘋(píng)果則是軟硬件一體化的課代表，當(dāng)時(shí)大眾反而沒(méi)有像現(xiàn)在這樣關(guān)注A系列CPU、攝像頭等硬件。到了人工智能時(shí)代，公有云市場(chǎng)崛起，亞馬遜AWS、微軟云、阿里云、谷歌云等等，都是提供端到端一條龍服務(wù)，廠商直接將復(fù)雜的一體化系統(tǒng)部署好，幾乎不會(huì)軟硬件分離，而軟硬整合也更能夠從底層到應(yīng)用重塑用戶體驗(yàn)。

即使自研終端芯片是無(wú)奈之舉，谷歌也需要進(jìn)行多種可能性的嘗試。

關(guān)鍵詞： 谷歌 自研終端芯片