中國信息化百人會2020年峰會上，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東說：因為美國制裁，華為麒麟高端芯片在9月15日之后將不能繼續(xù)請臺積電代工，麒麟9000將成為絕版。華為自己的高端芯片將無法生產(chǎn)，華為高端手機怎么辦?

2004年，走出冬天的華為，將創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設(shè)計中心由一個部門升級，成立了全資子公司海思半導(dǎo)體有限公司，開始系統(tǒng)化的進行芯片研發(fā)設(shè)計。前期主要做通信行業(yè)的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和視頻設(shè)備的芯片。2006年，海思開始啟動智能手機芯片的設(shè)計。2008年，發(fā)布K3系列的第一款單核芯片K3V1，該芯片工藝制程是130納米，主頻460MHz。該芯片跟同行的芯片相比，主頻相差不大，工藝制程相差極大。它雖然算不上成功，但是給華為在手機芯片的設(shè)計道路上積累了寶貴的經(jīng)驗。當(dāng)時高通驍龍S1的工藝制程是45納米，主頻為600MHz。

2012年，華為發(fā)布了由臺積電代工的全球最小的40納米四核A9架構(gòu)處理器并取得了千萬級的商用。它是全球第二款四核A9架構(gòu)處理器。

2014年，華為發(fā)布了28納米的四核麒麟芯片920，性能，工藝，功耗，通信能力都達到了行業(yè)領(lǐng)先水平。2015年，華為發(fā)布了16納米的八核麒麟芯片950，綜合性能優(yōu)秀而且比高通820早發(fā)布幾個月。2019年，華為發(fā)布了7納米的八核麒麟芯片990。從2014年起，華為的芯片設(shè)計能力一直領(lǐng)先同行，達到世界一流水平。

現(xiàn)在的華為，不但芯片設(shè)計水平全球一流，而且是5G標(biāo)準(zhǔn)的主要制定者，遭到了美國的陰險制裁。當(dāng)美國領(lǐng)先其他國家的時候，就宣傳自由貿(mào)易，公平競爭，當(dāng)它在某些領(lǐng)域不如你的時候，它就用國家安全的名義制裁你，打壓你，典型的雙標(biāo)準(zhǔn)國家。

現(xiàn)在，麒麟芯片即將停產(chǎn)，華為選擇了聯(lián)發(fā)科的芯片作為替補。華為計劃從聯(lián)發(fā)科購買1.2億片芯片。華為從聯(lián)發(fā)科購買芯片是無奈之舉，高通是標(biāo)準(zhǔn)的美國公司，美國商務(wù)部肯定不會同意其賣芯片給華為的。韓國三星，也有美國的股份，而且也明確拒絕給華為芯片代工或者銷售芯片給華為。中芯國際也拒絕給華為芯片代工。

暫時來看，華為的高端手機只能采用聯(lián)發(fā)科的天璣系列芯片。目前，聯(lián)發(fā)科的天璣1000性能跟麒麟990 5G差不多，該公司已經(jīng)從一家設(shè)計低端芯片的公司成長為能跟高通競爭的高端的獨立芯片設(shè)計企業(yè)了。

麒麟芯片會絕版嗎?我認為絕對不會，華為會越挫越勇，在國家政策的支持下，聯(lián)合國內(nèi)廠商，大力推進我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，構(gòu)建獨立自主的芯片生態(tài)圈。我認為，麒麟的低端芯片將會由掌握了28納米工藝的上海微電子公司、掌握了14納米工藝的華虹半導(dǎo)體代工。

天下無難事，只怕有心人。我相信華為以及大量的為了自主可控的高精度半導(dǎo)體產(chǎn)線努力的其他企業(yè)，一定能排除困難，找到一條中國人自己的出路。期待中國芯片的雄起!

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