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新華財經(jīng)南京4月8日電(記者劉巍巍)記者8日從道晟半導體(蘇州)有限公司(以下簡稱“道晟半導體”)獲悉，該公司與蘇州滸墅關簽約，打造封裝設備、測試設備、檢測設備、晶圓級封裝設備、產(chǎn)線自動化設備等全棧式封測高端裝備研發(fā)、制造和銷售總部，總投資3.7億元。

道晟半導體2021年11月在蘇州成立，專注建設國內領先的封測設備平臺。企業(yè)主營的固晶機產(chǎn)品，可用于功率半導體、集成電路等領域，晶圓尺寸涵蓋6英寸、8英寸及12英寸，可滿足多種封裝形式，產(chǎn)品精度、速度、可靠性等指標均處于行業(yè)領先水平，特別是在功率半導體領域具有國產(chǎn)替代優(yōu)勢。

道晟半導體相關負責人表示，該公司累計擁有45項知識產(chǎn)權、9項發(fā)明專利和31項實用新型專利，此次在蘇州滸墅關建設企業(yè)總部，旨在強化國產(chǎn)替代優(yōu)勢，推進技術研發(fā)和產(chǎn)能擴容。

近年來，蘇州滸墅關聚焦產(chǎn)業(yè)鏈高質量發(fā)展，壯大龍頭企業(yè)、強化數(shù)字賦能，推動一批補鏈強鏈項目落地。道晟半導體落戶后，將助推區(qū)域加快構建新一代信息技術產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。

（文章來源：新華財經(jīng)）

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