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德明利近期披露投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表顯示，公司已于去年完成光芯片業(yè)務(wù)分拆，目前公司持股15%的深圳市嘉敏利光電有限公司，主要從事高速光通訊芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，仍處于產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用探索階段。觸控芯片一直在出貨，但業(yè)務(wù)規(guī)模占比較小。

公司目前在建的存儲(chǔ)器智能制造項(xiàng)目，在公司現(xiàn)有存儲(chǔ)產(chǎn)品線的基礎(chǔ)上進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)與智能化升級(jí)，以擴(kuò)大公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)規(guī)模，提升公司存儲(chǔ)產(chǎn)品先進(jìn)制造水平，提高公司在存儲(chǔ)行業(yè)的領(lǐng)先地位。項(xiàng)目擬利用中廚大廈改造裝修建設(shè)eMMC產(chǎn)品線及研發(fā)中心。項(xiàng)目計(jì)劃在2023年三季度建成并進(jìn)入批量生產(chǎn)階段，屆時(shí)公司系列存儲(chǔ)模組產(chǎn)能在原大浪工廠產(chǎn)能基礎(chǔ)上得以擴(kuò)充。

（文章來源：界面新聞）

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