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深南電路:現(xiàn)已具備FC-BGA封裝基板中階產(chǎn)品樣品制造能力

2023-06-05 23:20:17來源:界面新聞

深南電路6月5日在互動(dòng)平臺(tái)上稱,公司廣州封裝基板項(xiàng)目規(guī)劃產(chǎn)品包括使用


(資料圖)

深南電路6月5日在互動(dòng)平臺(tái)上稱,公司廣州封裝基板項(xiàng)目規(guī)劃產(chǎn)品包括使用ABF材料的FC-BGA封裝基板產(chǎn)品,項(xiàng)目預(yù)計(jì)于2023年第四季度連線投產(chǎn)。公司現(xiàn)已具備FC-BGA封裝基板中階產(chǎn)品樣品制造能力,目前已有部分產(chǎn)品向客戶進(jìn)行送樣驗(yàn)證。高階產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)按期順利推進(jìn)。

(文章來源:界面新聞)

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