全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布面向電機(jī)控制應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)布三個(gè)全新MCU產(chǎn)品群，其中超過(guò)35種來(lái)自于RX和RA家族的新產(chǎn)品。這些新款MCU擴(kuò)充了瑞薩包括多種MCU與MPU、模擬和電源解決方案、傳感器、通信設(shè)備、信號(hào)調(diào)節(jié)器等的卓越電機(jī)控制產(chǎn)品組合。

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瑞薩推出兩款基于Arm?Cortex?-M的RA家族的全新MCU產(chǎn)品群。其中，RA4T1產(chǎn)品群可提供100 MHz性能，以及高達(dá)256KB的閃存和40KB的SRAM；全新RA6T3產(chǎn)品群工作頻率為200MHz，同時(shí)提供256KB的閃存和40KB的SRAM。兩個(gè)全新產(chǎn)品群均以電機(jī)控制應(yīng)用為目標(biāo)應(yīng)用，具備一系列卓越特性與功能，包括用于加速的三角函數(shù)單元（TFU）、帶有集成PGA的先進(jìn)ADC，以及包括CAN FD在內(nèi)的多種通信接口選擇。瑞薩靈活配置軟件包（FSP）均可支持這些新產(chǎn)品，可輕松移植其它RA產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。

此外，瑞薩還推出RX產(chǎn)品家族的全新RX26T產(chǎn)品群，其工作頻率為120MHz，具有高達(dá)512KB的閃存和64KB的SRAM。它們不僅可支持5V電源，提供高抗噪能力和控制精度，而且還能夠提供TFU、片上定時(shí)和中斷控制功能。使用熱門(mén)產(chǎn)品RX24T MCU的用戶，可輕松將其設(shè)計(jì)擴(kuò)展至全新的RX26T產(chǎn)品，以充分發(fā)揮現(xiàn)有設(shè)計(jì)軟件的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)性能與控制效率的雙重提升。

瑞薩在嵌入式電機(jī)控制處理領(lǐng)域的卓越地位

瑞薩早在十多年前就推出了專為電機(jī)控制而設(shè)計(jì)的MCU，目前已向全球數(shù)千家用戶交付超過(guò)11億顆嵌入式電機(jī)控制處理器。除了RX和RA產(chǎn)品家族以外，瑞薩還提供16位RL78 MCU和64位RZ MPU，并面向電機(jī)應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化。2022年，瑞薩面向電機(jī)控制推出業(yè)界首款基于RISC-V的ASSP。

瑞薩電子高級(jí)副總裁兼MCU事業(yè)部總經(jīng)理Roger Wendelken表示：“多年來(lái)，世界領(lǐng)先的家用電器、工業(yè)設(shè)備，以及樓宇和辦公自動(dòng)化供應(yīng)商都選擇采用瑞薩技術(shù)進(jìn)行相關(guān)的電機(jī)控制處理。我們不僅打造了業(yè)界最廣泛的產(chǎn)品陣容以及綜合全面的技術(shù)組合，同時(shí)借助出色的研發(fā)能力交付各類完善解決方案，涵蓋用戶所需的一系列關(guān)鍵功能。此外，對(duì)于電機(jī)控制而言，瑞薩電子的產(chǎn)品品質(zhì)亦是有口皆碑。”

富士經(jīng)濟(jì)高級(jí)研究員山西孝信表示：“隨著新興國(guó)家工業(yè)化和機(jī)械自動(dòng)化技術(shù)的不斷進(jìn)步，工業(yè)電機(jī)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)。值得一提的是，機(jī)器人、電子元件制造設(shè)備和電動(dòng)工具等領(lǐng)域也存在著巨大的市場(chǎng)潛力，這都將為MCU產(chǎn)品的廣泛采用提供助力。我們期望，瑞薩能夠憑借可滿足不同用戶需求的多樣化電機(jī)控制MCU，為該行業(yè)的加速發(fā)展貢獻(xiàn)一臂之力。”

所有這些新款MCU均支持瑞薩靈活電機(jī)控制開(kāi)發(fā)套件，能夠輕松評(píng)估采用永磁同步電機(jī)（無(wú)刷直流電機(jī)）的電機(jī)控制，并且還可支持瑞薩電機(jī)工作臺(tái)（RenesasMotor Workbench）開(kāi)發(fā)工具。通過(guò)提升電機(jī)控制的效率，瑞薩MCU可在終端系統(tǒng)中節(jié)約能耗。

RA4T1產(chǎn)品群MCU的關(guān)鍵特性

?100 MHz Arm?Cortex?-M33 CPU內(nèi)核，支持TrustZone?技術(shù)

?128KB至256KB閃存，以及40KB SRAM

?包括32至64引腳封裝

?集成三角函數(shù)單元作為硬件加速器

?集成先進(jìn)模擬功能，包括12位ADC、可編程增益放大器、高速比較器，和12位DAC

RA6T3產(chǎn)品群MCU的關(guān)鍵特性

?200 MHz Arm?Cortex?-M33 CPU內(nèi)核，支持TrustZone?技術(shù)

?256KB閃存和40KB SRAM

?包括32至64引腳封裝

?集成先進(jìn)模擬功能，包括12位ADC、可編程增益放大器、高速比較器，和12位DAC

?集成多種通信選項(xiàng)，包括USB 2.0全速設(shè)備、CAN FD、I3C、SCI，和SPI

RX26T產(chǎn)品群MCU的關(guān)鍵特性

?業(yè)界領(lǐng)先的實(shí)時(shí)性能：120 MHz主頻，零等待閃存訪問(wèn)

?支持5V電源：高抗噪能力及高模擬輸入動(dòng)態(tài)范圍

?在單芯片上通過(guò)FOC和PFC控制支持雙電機(jī)：120 MHz PWM（2個(gè)三相互補(bǔ)通道+2個(gè)單相互補(bǔ)通道），三個(gè)12位ADC

?電路板小型化/BOM縮減：內(nèi)置高速片上振蕩器，小型QFN封裝（48-HWQFN：7mm x 7mm，64-HWQFN：9mm x 9mm）

?高度安全性：雙區(qū)閃存可在不關(guān)閉系統(tǒng)的情況下重寫(xiě)數(shù)據(jù)；可信安全I(xiàn)P-Lite降低信息泄漏風(fēng)險(xiǎn)

?高速通信：新一代CAN FD和I3C基本支持

?配備120MHz的最新CPU內(nèi)核RXv3（721CoreMark）

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